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首頁(yè)產(chǎn)品中心 — Bumping & WLP封裝

Bumping & WLP封裝

通過(guò)晶圓級封裝的Bumping (凸塊) 和 RDL (重布線(xiàn))技術(shù),在晶圓的表面實(shí)I/O的重新Layout 及Solder / Copper pillar bump 的引出實(shí)現倒裝芯片的凸塊加工,進(jìn)一步實(shí)現先進(jìn)細間距(Fine-pitch) Flipchip封裝;以及通過(guò)向芯片內或外的扇入/扇出(Fan-in/Fan-out) 技術(shù)實(shí)現WLP(Wafer level PKG,晶圓級封裝)技術(shù),并藉由雙面Fan-out 及 TSV 硅穿孔技術(shù)實(shí)現2D/2.5D/3D 的先進(jìn)晶圓級封裝技術(shù)。
產(chǎn)品概述

通過(guò)晶圓級封裝的Bumping (凸塊) 和 RDL (重布線(xiàn))技術(shù),在晶圓的表面實(shí)I/O的重新Layout 及Solder / Copper pillar bump 的引出實(shí)現倒裝芯片的凸塊加工,進(jìn)一步實(shí)現先進(jìn)細間距(Fine-pitch) Flipchip封裝;以及通過(guò)向芯片內或外的扇入/扇出(Fan-in/Fan-out) 技術(shù)實(shí)現WLP(Wafer level PKG,晶圓級封裝)技術(shù),并藉由雙面Fan-out 及 TSV 硅穿孔技術(shù)實(shí)現2D/2.5D/3D 的先進(jìn)晶圓級封裝技術(shù)。

產(chǎn)品應用

基帶(Baseband),藍牙(Bluetooth),Wifi,AI,AP,GPU/CPU等HPC,在移動(dòng)終端,智能TV,Notebook,Network,Server等廣泛應用等應用;

技術(shù)特性

1、RDL / Solder bump/Copper pillar bump;
2、WLCSP (Fan-in);
3、8~12inch wafer;
4、Wafer CP;
5、Fan-out WLP (2023~2024);

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