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首頁(yè)產(chǎn)品中心 — 倒裝芯片(Flipchip)

倒裝芯片(Flipchip)

FCCSP/FCBGA (Flipchip CSP/BGA)封裝:先進(jìn)高密度倒裝芯片級封裝,采用Cu pillar 或Solder bump 通過(guò)將芯片翻轉與基板連接,采用散熱蓋(Heat sink)等高散熱解決方案,從而提供更好的電性能,更好的散熱性,及好的焊點(diǎn)可靠性。
產(chǎn)品概述

FCCSP/FCBGA (Flipchip CSP/BGA)封裝:先進(jìn)高密度倒裝芯片級封裝,采用Cu pillar 或Solder bump 通過(guò)將芯片翻轉與基板連接,采用散熱蓋(Heat sink)等高散熱解決方案,從而提供更好的電性能,更好的散熱性,及好的焊點(diǎn)可靠性。

產(chǎn)品應用

基帶(Baseband),藍牙(Bluetooth),Wifi,AI,AP,GPU/CPU等HPC,在移動(dòng)終端,智能TV,Notebook,Network,Server等廣泛應用。

技術(shù)特性

1、FCCSP/FCBGA Solder/Cu pillar bump 高精度倒裝技術(shù);
2、MSAP/ETS/Coreless/ABF substrate;
3、底部填充方式 CUF/MUF;
4、Wafer Tech. 28nm~5nm;
5、Fine-pitch 78um;

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