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首頁(yè)產(chǎn)品中心 — BGA 封裝

BGA 封裝

MEMS (微型機電系統) 麥克風(fēng)

球柵陣列封裝(Ball Grid Array,簡(jiǎn)稱(chēng)BGA):在封裝體內部采用正裝芯片(Die bond/Wire bond) 焊線(xiàn)或先進(jìn)的正裝芯片+倒裝芯片的混合封裝(Hybrid BGA)技術(shù)實(shí)現芯片和基板的互聯(lián),以及在封裝體基板的背面制作陣列焊錫球作為芯片的I/O端與印刷線(xiàn)路板(PCB)互接。
產(chǎn)品概述

球柵陣列封裝(Ball Grid Array,簡(jiǎn)稱(chēng)BGA):在封裝體內部采用正裝芯片(Die bond/Wire bond) 焊線(xiàn)或先進(jìn)的正裝芯片+倒裝芯片的混合封裝(Hybrid BGA)技術(shù)實(shí)現芯片和基板的互聯(lián),以及在封裝體基板的背面制作陣列焊錫球作為芯片的I/O端與印刷線(xiàn)路板(PCB)互接。BGA封裝技術(shù)優(yōu)點(diǎn),I/O引腳數增加同時(shí)引腳間距也增加,提高終端組裝成品率;電性能上BGA芯片寄生參數減小,信號傳輸延遲小,使用頻率提高。

產(chǎn)品應用

物聯(lián)網(wǎng)/智能家居 IOT series (Bluetooth /wifi,etc),AR,基帶(Baseband) ,觸控,AP等 移動(dòng)終端等應用。

技術(shù)特性

1、Max 產(chǎn)品尺寸 22.5×25.3mm,線(xiàn)數超1500根;
2、Die to die 銅線(xiàn)打線(xiàn)已是基準;
3、Fine pitch(BPP/BPO: 45/39um);
4、12nm ELK 晶圓的WB打銅線(xiàn);
5、FC(6nm) + WB hybrid 混合封裝技術(shù);

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