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首頁(yè)產(chǎn)品中心 — SiP系統級封裝

SiP系統級封裝

MEMS (微型機電系統) 麥克風(fēng)

SiP(System in a Package,系統級封裝):由常規的Single chip 加 被動(dòng)元器件,發(fā)展到將Multi chip多功能芯片加被動(dòng)元器件,涵蓋包括正裝芯片(Die bond/Wire bond) 及 倒裝芯片(Flipchip)混合封裝技術(shù),以及諸如MEMS或者光學(xué)Sensor器件及等其他器件優(yōu)先組裝到一起,實(shí)現一定功能的標準封裝件,形成一個(gè)系統或者子系統。
產(chǎn)品概述

SiP(System in a Package,系統級封裝):由常規的Single chip 加 被動(dòng)元器件,發(fā)展到將Multi chip多功能芯片加被動(dòng)元器件,涵蓋包括正裝芯片(Die bond/Wire bond) 及 倒裝芯片(Flipchip)混合封裝技術(shù),以及諸如MEMS或者光學(xué)Sensor器件及等其他器件優(yōu)先組裝到一起,實(shí)現一定功能的標準封裝件,形成一個(gè)系統或者子系統。其封裝形式有LGA, BGA等。

產(chǎn)品應用

物聯(lián)網(wǎng)/智能家居 IOT series (Bluetooth /wifi,etc),無(wú)人機/智能機器人控制模塊,車(chē)載智能駕倉/自動(dòng)駕駛,移動(dòng)終端5G通訊 等應用。

技術(shù)特性

1、5G PAM/FEM/DiFEM/PAMiF/PAMiD etc.;
2、雙面SiP (DS-SiP)模組技術(shù);
3、高精度 01005/008004 SMT 貼裝技術(shù);
4、Multi-chips貼裝,及GaAs FC/WLCSP/Crystal等 Substrate Interposer貼裝;
5、SiP EMI shielding(電磁屏蔽)技術(shù);
6、SiP Module 尺寸 2×1.6 ~50~52mm;

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