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大江大河、奮勇前進(jìn):甬矽電子造就中國先進(jìn)封裝卓越“新星”

發(fā)布日期:2022-11-25 10:53

“梅花香自苦寒來(lái),寶劍鋒從磨礪出。”站在實(shí)現登陸科創(chuàng )板的如今回望,這句話(huà)勢必是甬矽電子短短幾年內在先進(jìn)封裝領(lǐng)域一騎絕塵,乃至創(chuàng )造系列“奇跡”的生動(dòng)注解。

 

從注冊成立到正式投產(chǎn)用時(shí)僅半年;連續四年營(yíng)收增長(cháng)率達100%以上;五年時(shí)間締造公司上市…

 

江海依舊奔流,但國際、社會(huì )及行業(yè)形勢卻風(fēng)云變化。在國產(chǎn)化、疫情以及半導體產(chǎn)業(yè)升級推升的“紅利”下,甬矽電子在人才、資金、技術(shù)和管理密集型等發(fā)展元素中運籌帷幄、乘風(fēng)破浪。

 

然而,進(jìn)一步拆解來(lái)看,其成功之道的內核還在于在鐵馬冰河中風(fēng)雨兼程,在艱難險阻中奮勇前進(jìn),在演謀規劃中只爭朝夕。永不止步,甬矽電子當前正向著(zhù)大好前程和使命繼續邁進(jìn)。

 

 

梅花香自苦寒來(lái)

 

常言道,企業(yè)是時(shí)代的產(chǎn)物,甬矽電子的成立也不例外,并一度在櫛風(fēng)沐雨中“玉汝于成”。

2017年,隨著(zhù)各地政府和投資基金越發(fā)關(guān)注集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,IC設計業(yè)的欣欣向榮推動(dòng)了對下游封測的需求迅速增加,同時(shí)先進(jìn)封裝對芯片性能提升的重要性日益提升。然而,由于國內行業(yè)格局已在較長(cháng)期內固化,封裝產(chǎn)業(yè)亟待新鮮血液。于是,甬矽電子應運而生。

 

但創(chuàng )業(yè)初期的艱難不言而喻,如創(chuàng )始團隊需要前往全國各地進(jìn)行考察、洽談投資方以及建廠(chǎng)基地等,經(jīng)過(guò)艱苦的談判和反復權衡,在當地政府的大力支持下,公司最終選擇在寧波這片創(chuàng )新的沃土落地生根。

 

“投之以桃,報之以李。”深感于寧波和余姚政府在融資、政策、人才等方面給予的周到服務(wù)和大力支持,公司名字以寧波簡(jiǎn)稱(chēng)“甬”命名,以“矽”為業(yè),也暗含著(zhù)奮“甬”向前,只爭朝“矽”的寓意。

 

結合行業(yè)發(fā)展、團隊經(jīng)驗和項目進(jìn)展各方面,甬矽電子“揚長(cháng)避短”,毅然將發(fā)展戰略定位為中高端先進(jìn)封裝。而在“中高端”框架下,技術(shù)研發(fā)、建設生產(chǎn)等難度不必多言,但甬矽電子勝在敢想敢干、迎難而上以及高效執行。

 

2017年11月,公司注冊成立;12月,高端IC封測項目正式開(kāi)工,接連完成廠(chǎng)房裝修、設備采購調試、產(chǎn)品試樣等一系列前期準備;2018年6月1日,甬矽電子首批封測項目成功下線(xiàn),并逐步實(shí)現QFN、WB-BGA、FC類(lèi)、射頻模塊(SiP)等高端應用芯片量產(chǎn)。

 

從落戶(hù)余姚到工廠(chǎng)建設再到產(chǎn)品量產(chǎn),甬矽電子只用了大概半年時(shí)間,堪稱(chēng)在整個(gè)封測行業(yè)中絕無(wú)僅有的“奇跡”。但封測行業(yè)是典型的資金密集型行業(yè),雖然甬矽電子迅速實(shí)現量產(chǎn),但考慮到持續的巨額投入,公司創(chuàng )始團隊仍然戰戰兢兢,如履薄冰。艱難時(shí)刻,公司核心管理層果斷對團隊骨干實(shí)施了大面積的股權激勵,而絕大部分核心骨干都堅定選擇與公司同舟共濟,共創(chuàng )未來(lái)。

 

“不負眾望,且看今朝。”在管理層決定以發(fā)展多年的倒裝芯片封裝(FC)技術(shù)為切入點(diǎn)時(shí),甬矽電子迅即找準戰略路徑,即瞄定迸發(fā)的數字加密貨幣市場(chǎng)需求,開(kāi)發(fā)了更新迭代較快、可靠性驗證通過(guò)后即可批量生產(chǎn)的礦機客戶(hù),進(jìn)而獲得了“第一桶金”。

 

2018年,甬矽電子僅用了約半年時(shí)間,就創(chuàng )造達3854萬(wàn)元營(yíng)業(yè)收入。而在這份亮眼成績(jì)單背后,既得益于“天時(shí)地利”,也在于“人和”,即管理層的豐富行業(yè)經(jīng)驗和對于市場(chǎng)的正確預判、規劃決策,以及員工團隊的凝心聚力和共克難關(guān)。有道是“梅花香自苦寒來(lái)”。

 

寶劍鋒從磨礪出

眾所周知,近年來(lái)全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)生了深刻變化,逆全球化勢力帶來(lái)的挑戰前所未有,而國產(chǎn)化需求創(chuàng )造的契機也空前增多。在這一進(jìn)程中,甬矽電子再次抓住時(shí)機、砥礪前行。

 

由于美國突然掀起貿易戰,2018年底,封裝市場(chǎng)受連帶影響發(fā)展不如預期,甚至一度阻滯低迷。不過(guò),鑒于5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)和消費電子等應用領(lǐng)域的方興未艾,甬矽電子堅持長(cháng)線(xiàn)思維布局以及“咬定青山不放松”,即堅信中國半導體產(chǎn)業(yè)的頑強生命力和廣闊前景。

 

于是,在原有廠(chǎng)房基礎上進(jìn)行了第一輪產(chǎn)能擴充時(shí),甬矽電子迅速落地融資、訂購設備和廠(chǎng)房裝修等相關(guān)事項。此后,隨著(zhù)工廠(chǎng)擴設進(jìn)入尾聲,以及國際形勢驟然緊張促使半導體國產(chǎn)化加速,其便適逢其時(shí)的趕上了本土封測市場(chǎng)需求爆發(fā),以及科創(chuàng )板的橫空出世和紅利。

 

2019年,甬矽電子先進(jìn)封裝產(chǎn)品得以累計出貨量10億顆,營(yíng)業(yè)收入大增近十倍至3.66億元,堪稱(chēng)又一項行業(yè)“奇跡”。這一年,也被成為其發(fā)展的轉折之年。

 

但“內因才是事物發(fā)展的根本原因”,甬矽電子異軍突起更深層的動(dòng)能還在于對自身的全方位打磨精進(jìn)和優(yōu)化升級,其中包括規劃采用各先進(jìn)軟硬件設備大幅提升產(chǎn)線(xiàn)自動(dòng)化、智能化水平;在人才培養方面制定“磐石計劃”;在研發(fā)上積極推進(jìn)SiP、Flipchip多類(lèi)先進(jìn)封裝等。

 

與此同時(shí),依托在先進(jìn)封裝領(lǐng)域積累的技術(shù)研發(fā)、品質(zhì)管理和生產(chǎn)制造等優(yōu)勢,以及核心管理團隊在行業(yè)多年積攢的人脈資源,甬矽電子進(jìn)一步成功打入了唯捷創(chuàng )芯、晶晨股份、聯(lián)發(fā)科、北京君正、星宸科技、匯頂科技、韋爾股份等多家國內知名半導體設計公司的供應鏈,頗有“磨礪出鋒利寶劍”之勢。

 

2020年初,新冠疫情爆發(fā),由于疫情初期整體形勢不夠明朗,行業(yè)發(fā)展按下暫停鍵。

 

重壓之下,出于對國內半導體產(chǎn)業(yè)長(cháng)期發(fā)展前景的堅定看好,甬矽電子依舊敢于冒險和“不走尋常路”,堅持啟動(dòng)二廠(chǎng)擴產(chǎn)計劃,逆勢加碼,并在由于國產(chǎn)替代、疫情對海外產(chǎn)能影響導致的行業(yè)產(chǎn)能全面告急時(shí),迅速搶占中高端先進(jìn)封裝市場(chǎng),使得當年創(chuàng )收達7.48億元。

 

如今,甬矽電子一期年產(chǎn)能達近35億顆。在這一輪擴產(chǎn)中,由于疫情爆發(fā)初期市場(chǎng)斷崖式下滑以及難以衡量疫情影響會(huì )有多大,甬矽電子曾猶豫到底要不要繼續擴充。而當時(shí)決議擴產(chǎn)的信念之一是,“國內對防疫管控有比較強的執行力”。

 

鴻鵠志達高遠方

古語(yǔ)有云,“夫驥驁之氣,鴻鵠之志。”正是基于這樣的氣力和志向,甬矽電子得以在實(shí)力與幸運兼具下持續擴張產(chǎn)能和完善建構,使產(chǎn)量及營(yíng)業(yè)收入大幅增長(cháng),進(jìn)而呈現跨越式發(fā)展。

 

期間,由于中高端先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)涉及到設備、工藝和材料等方方面面,對人才密集型、技術(shù)密集型、資金密集型和管理密集型的需求更加明顯,甬矽電子在將人才置于首位同時(shí)“風(fēng)雨同舟、攜手共進(jìn)”,積極將這些核心發(fā)展元素進(jìn)行有機化合、良好協(xié)同和長(cháng)遠布局。

 

正如“達則兼濟天下”,甬矽電子在日漸壯大中也愈發(fā)明晰發(fā)展策略和所擔責任,即彌補國內中高端封裝產(chǎn)業(yè)短板,提升國內產(chǎn)品技術(shù)水準,達到并部分超越國際先進(jìn)水平;與主要封裝企業(yè)形成差異化競爭,為客戶(hù)提供技術(shù)、品質(zhì)和產(chǎn)能等穩定支持,同時(shí)把設備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節扶持起來(lái)。

 

基于此,隨著(zhù)團隊愈發(fā)穩定以及研發(fā)生產(chǎn)系統等方面越來(lái)越完善,甬矽電子對發(fā)展資金勢能的需求也愈發(fā)明顯。同時(shí),管理層堅信,作為資金和技術(shù)密集型的企業(yè),公司要想行穩致遠,現代化的公司治理結構以及資本市場(chǎng)的支持必不可少。于是,在克服部分困難與挑戰后,其于11月16日正式掛牌上交所科創(chuàng )板。

 

據招股書(shū),按照技術(shù)儲備、產(chǎn)品線(xiàn)情況等指標,國內集成電路封測企業(yè)可分為三個(gè)梯隊。2021年至2022年上半年,甬矽電子營(yíng)業(yè)收入分別為20.55億元、11.36億元,歸母凈利潤則為3.22億元、1.15億元,正在積極追趕行業(yè)第一梯隊。

 

“金戈鐵馬聞?wù)鞴?,只爭朝夕啟新?rdquo;。實(shí)現上市無(wú)疑對甬矽電子的經(jīng)營(yíng)管理、融資渠道和人才引進(jìn)等諸多方面是非常強力的加持,但隨著(zhù)5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、大數據等應用的廣泛落地,產(chǎn)業(yè)向應用多元化、市場(chǎng)碎片化變革過(guò)程中的一些挑戰也不容忽視。

 

目前,下游客戶(hù)對甬矽電子主營(yíng)的Flip chip、SiP、QFN/DFN、MEMS等中高端先進(jìn)封裝技術(shù)的集成度、散熱性能和體積等方面提出了更高的要求。對此,其正在積極籌備研發(fā)、人才和資金等資源,確保生產(chǎn)設備選型、工藝材料研發(fā)優(yōu)化、生產(chǎn)管理自動(dòng)化系統等在業(yè)內的前瞻性和先進(jìn)性。

 

在不斷鞏固系統級封裝技術(shù)優(yōu)勢同時(shí),甬矽電子的戰略也進(jìn)化成了“揚長(cháng)補短”,進(jìn)而持續進(jìn)行先進(jìn)晶圓級封裝技術(shù)儲備和產(chǎn)業(yè)布局。

與此同時(shí),因為“志在遠方”,甬矽電子也一直不忘奮勇前進(jìn)、攻堅克難,在中高端先進(jìn)封裝技術(shù)路線(xiàn)和應用領(lǐng)域正不斷豐富升維:除了已掌握的EMI Shielding、Bumping等技術(shù),正積極開(kāi)發(fā)7nm以下級別晶圓倒裝封測工藝、超高密度系統級封裝技術(shù)、TSV以及2.5D/3D封裝等,并持續向車(chē)規級、工控級和5G、物聯(lián)網(wǎng)等應用市場(chǎng)擴張拓展。

大江大河,星光不問(wèn)趕路人。對于未來(lái)的發(fā)展愿景,甬矽電子致力于與業(yè)界一起攜手共同成長(cháng),推動(dòng)中國半導體全產(chǎn)業(yè)鏈盡快達到世界較先進(jìn)水平。而在這一進(jìn)程中,甬矽電子力爭在三到五年內成為世界一流的百億封測企業(yè),把國產(chǎn)先進(jìn)封裝做得更強大同時(shí),為中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展添磚加瓦、力爭上游。

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